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勤務地 埼玉県飯能市
業務内容 ★パワーモジュール製品の開発設計を担当していただきます。★ 【具体的には】 ○パワーモジュール製品の開発(ポッティング、トランスファ) ○CADを使った構造設計 ○基板CADを使った基板設計 ○構造解析・熱解析等のシミュレーション ○営...

組込ソフトウェア開発/上場(シェアトップクラス) 
(600万円~)

車載用電子制御ユニット(ECU)に搭載する組込ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。具体的には、海外の拠点との連携業務・ソフトウェア開発サポートや、客先との仕様策定企画部分から、量産前の評価まであらゆる工程に関与車載用各種システム向けソフトの設計・開発…

回路基板設計

村田製作所
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勤務地 神奈川県
業務内容 【携わる商品】 モジュール商品の回路基板(通信モジュール、センサーモジュール、パワーモジュール、ヘルスケア商品、ウェアラブル商品他) 【職務内容】 ●モジュール商品を主とした回路基板設計 ●基板仕様の決定からベンダーとの折衝、社内外組...
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勤務地 茨城県ひたちなか市
業務内容 ご経験に応じて以下いずれかの業務を担当していただきます。 ■ASIC仕様作成、回路方式設計、詳細回路設計、レイアウト設計 設計報告書の作成,ASIC評価 ■ECU/ATCUの先行開発(設計仕様策定、回路設計、設計報告書作成、開発日程...
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勤務地 京都府京都市南区
業務内容 産業用電池電源システムの電源装置のハードウェア開発を担当していただきます。 【産業用電池電源システムとは】 同社は蓄電池とIT技術を連動させ新たなエネルギーマネジメントの実現や停電・災害から重要機器を守るための電源装置などを手がけてお...
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勤務地 栃木県宇都宮市
業務内容 【北関東初任地限定】デジタル・アナログ回路設計エンジニア 自動車・自動車電装部品、航空宇宙、医療機器、鉄道、家電、工作機械等の大手メーカーを中心とする開発・設計部門が職場です。上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、デジタ...
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勤務地 栃木県宇都宮市
業務内容 【北関東初任地限定】北関東事業部拡大に向けリーダー候補募集 自動車・自動車電装部品、航空宇宙、医療機器、家電、工作機械等の大手メーカーを中心とする開発・設計部門が職場です。上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、デジ...
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勤務地 滋賀県野洲市市
業務内容 TFTを用いた応用製品(ディスプレイ、センサーなど)の設計開発業務。主な業務としては、ガラス基板上に形成するTFT画素部や周辺回路の仕様検討、設計およびそのレイアウト設計業務に携わって頂きます。また、設計後の不良解析や製品評価を行ってい...
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勤務地 大阪府
業務内容 自動車・自動車電装部品、航空宇宙、医療機器、鉄道、家電、工作機械等の大手メーカーを中心とする開発・設計部門が職場です。上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、デジタル回路設計、アナログ回路設計、デバイス開発を担当して頂きま...
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勤務地 愛知県刈谷市
業務内容 ■担当製品 ①車載ネットワーク(Ethernetなど)を制御する通信系ECUのハードウェア設計 ②個人認証、盗難防止などのセキュリティ機能を実現する認証(セキュリティ)系ECUのハードウェア設計 ③ドアロック、ヘッドライト、室内イルミネ...

電気設計(クライアント常駐型)

富士テクノソリューションズ
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勤務地 神奈川県横浜市
業務内容 大手企業のプロジェクトを中心に、電子回路の設計、制御装置の設計、検証などをお任せします。 今後は、電気自動車(EV)やIoTの台頭により半導体の需要が一段と膨らむ見通し。事実、2017年の世界の半導体業界の成長率は前年比20%以上増を記...

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